如何使用蚀刻因子计算方法解决线路板侧蚀刻问题

　　蚀刻是所有线路板生产必不可少的工艺，为了提高线路板的质量，降低不良品，节省成本，必须有方法控制蚀刻质量，如果蚀刻因子的规律来生产线路析可以有效减少不良。下面为大家分享：如何用蚀刻因子计算方法解决线路板侧蚀刻问题。

侧蚀刻示意图

　　我们都知道PCB的线路是通过酸液或碱液蚀刻而来的。由于蚀刻液是从露铜表面开始向内或向下蚀刻的，在向内或向下垂直蚀刻的同时必然会有向侧面水平方向的蚀刻，这就是所谓的蚀刻测蚀现象。为了定量比较蚀刻线的蚀刻质量(测蚀的大小)，我们定义了蚀刻因子，用于定量衡量蚀刻质量和蚀刻线蚀刻能力的指标。但是目前蚀刻因子的计算法却存在不同的理解，得不到统一的算法。

　　其中一部分人对蚀刻因子的算法理解为以蚀刻过程完成后蚀刻线的上下线宽为计算依据，具体计算公式：

　　蚀刻因子=蚀刻线厚/[(下宽线-上线宽)/2]

　　如图:

　　C=(A-B)/2

　　蚀刻因子=D/C

　　由于设备和操作等因数的影响，蚀刻的过程通常会出现三种情况，蚀刻不足、过度蚀刻、和正常蚀刻。正常蚀刻的状态为蚀刻线路时线路底部的宽度和蚀刻阻剂的宽度相同，这也是判断蚀刻因子的基本定义状态。

蚀刻三种状态生产出的侧蚀刻图形

　　如果发生蚀刻不足或过度蚀刻，仍然使用该算法计算，则会出现计算偏差。原因在于蚀刻线路过程中，线路上层由于有蚀刻阻剂的保护，蚀刻反应速率比较慢，而线路下层与药水充分接触，蚀刻反应快，随着蚀刻反应的进行，上层线宽与下层线宽的差异(上线宽-下线宽)逐渐减小，在过蚀状态下，如果仍然用此方法计算，相当于减少上下线宽的差值，也就等于“提高”了蚀刻因子，过蚀越严重，则蚀刻因子越“高”。同理，蚀刻不足的情况下使用该算法则会增大上线宽与下线宽的差值，造成蚀刻因子“降低”。

　　内层的计算以全铜皮厚为基准，外层线路的计算如果有线路电镀，线路电镀的部分不能包含在计算之内，否则会有误算高估的现象。

　　蚀刻因子在多数蚀刻设备可以维持在1.2~1.8之间，如果使用特殊的机械设计或特殊的光阻，则或许因子有机会再提高。但依目前的蚀刻能力水准，过高的数字都应该再做确认是否测量方法有误，许多号称蚀刻因子相当高的结果，常常是定义不同而产生的不同描述，必须注意以免误判。

　　如何使用蚀刻因子计算方法解决线路板蚀刻问题，就为大家分享到这里，希望这些知识可以帮助大家解决实际蚀刻加工中遇到的问题。感谢大家阅读。